高迪853预热台专为大面积PCB电路板及BGA芯片的精准高效预热而设计。采用防静电(ESD Safe)结构,并配备高功率远红外加热板,可实现快速、均匀加热,同时避免对周边元件造成损伤。智能控制系统、LED显示屏及隔热结构设计,确保温度精准、节能高效,操作便捷,是专业电子维修与返修工作的理想设备。



产品特点
高功率预热系统 – 120mm × 120mm远红外加热板,实现快速且均匀的预热效果。
宽范围温度调节 – 100℃–500℃可调,满足不同PCB与BGA返修需求。
防静电设计(ESD Safe) – 有效保护敏感电子元器件。
智能控制电路 – 高精度温控系统搭配LED显示,实时监测与调节温度。
隔热结构设计 – 减少热量流失,扩大有效加热面积。
适用于大尺寸主板 – 非常适合长槽电路板、BGA芯片及电脑主板的返修作业。
参数
| 项目 | 参数 |
| 型号 | 高迪853 |
| 额定电压 | 交流 230 伏 |
| 最大功率 | 605W |
| 加热方式 | 红外加热板 |
| 温控范围 | 100℃-500℃ |
| 产品尺寸 | 221 毫米 × 251 毫米 × 112 毫米 |
| 包装 | 6台/箱 |
| 外箱尺寸 | 59.5 × 32 × 54.5 厘米 |
| 毛重 | 20.2KG/箱 |