*防静电，宽温度范围设计拆焊系统,高精度智能控温电路,数码显示温度,简单的操作方式。
*采用大功率120mm*120mm远红外发热体,加温迅速,特性极佳。
*独到的隔热设计,机壳温升较低,使得系统的温度范围可大幅提高。
*可拆可焊,适合处理大面积BGA和电脑主板扩展槽的拆卸与安装。
| 型号Model | GORDAK 853 |
| 额定电压Rate Vol. | AC 230V |
| 最大功耗 Max Power Consumption | 605瓦特（W） |
| 发热类型Heat Type | 红外发热盘 |
| 温度范围Temp. Control | 100℃－500℃ |
| 发热面积Heat Area | 120mm*120mm |
| 机器外形尺寸Size | 221mm*251mm*112mm |
| 包装Packing | 6 PCS/CTN |
| 规格Size | 60*33*49CM/CTN |
| 毛重G.W | 17.5KG/CTN |
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