*防静电,焊台,热风拆焊台,预热三功能设计拆焊组合系统,智能控温电路,数码显示温度,简单的操作方式。 *预热台采用大功率120mm*120mm远红外发热体,加温迅速,特性极佳。 *独到的隔热设计,机壳温升较低,使得系统的温度范围可大幅提高。 *可拆可焊,适合处理大面积BGA和电脑主板扩展槽的拆卸与安装。 *热风气流量可调,采用无刷风机,寿命极长,噪音极小, 风量大且出风柔和。 *热风拆焊台手柄装有感应开关, 设有自动冷风功能,冷却至100℃时,自动进入节能状态,可延长发热体寿命及保护热风枪。 *焊台焊铁手柄设计轻巧,适用长时间使用。
*防静电,宽温度范围设计拆焊系统,高精度智能控温电路,数码显示温度,简单的操作方式。 *采用大功率120mm*120mm远红外发热体,加温迅速,特性极佳。 *独到的隔热设计,机壳温升较低,使得系统的温度范围可大幅提高。 *可拆可焊,适合处理大面积BGA和电脑主板扩展槽的拆卸与安装。