高迪8503大面积预热台专为PCB维修、返修及元件拆焊提供稳定高效的预热支持。配备宽大的200 × 200 mm加热面积，可满足不同尺寸电路板的操作需求，实现均匀受热，从而提升返修质量与焊接效率。
产品特点
200 × 200 mm大面积加热平台 – 宽敞工作区域，适用于中大型PCB预热，提高焊接与拆焊效率。
高精度多功能温控系统 – 采用高精度温控单元，确保铝板表面温度稳定均匀，实现持续稳定的热性能输出。
控制箱与加热平台分体设计 – 控制单元与加热台独立设计，操作更安全，摆放更灵活，优化工作台空间。
300W加热功率 – 提供高效均匀加热，实现快速升温与稳定控温。
低高度加热平台设计 – 结构紧凑，便于PCB取放、返修及拆焊操作，更加省力便捷。
参数
| 项目 | 参数 |
| 型号 | 高迪8503 |
| 额定电压 | 230 V AC, 50/60 Hz |
| 最大功率 | 300 W |
| 加热方式 | 铝板加热 |
| 温控范围 | 室温–350℃ |
| 加热面积 | 200 mm × 200 mm |
| 包装 | 8台/箱 |
| 外箱尺寸 | 51 × 49 × 27.5 cm |
| 毛重 | 20.7 KG/箱 |
