高迪 863 将焊台、热风返修站和 PCB 预热器三大核心功能集于一体，形成高效、ESD 防静电系统。配备 MCU 高精度智能温控电路，实现精准、稳定、可靠的加热性能。数字温度显示和人性化操作界面，使专业维修技术人员和电子爱好者都能轻松直观地操作。
主要特点
三合一功能设计：焊台、热风返修站及预热器集成于紧凑系统中，提高工作效率，减少工作空间占用。
高精度 MCU 智能温控：先进闭环 MCU 控制，实现快速温度响应、稳定性能及精准热管理。
120 × 120 mm 大功率红外预热器：采用高品质红外加热元件，实现快速均匀加热，适合大面积 BGA、主板及扩展槽维修。可拆卸隔热网，便于清洁；优化隔热设计，保持机身低温。
高性能热风返修系统：配备优质无刷风扇，气流强劲柔和且均匀，噪音极低，寿命长。可调气流适合精密 SMD 元件返修。
自动降温与节能感应：热风手柄内置感应开关，使用后自动进入降温模式，温度降至 100℃ 时进入节能待机，保护加热元件并延长寿命。
轻量舒适焊台手柄：符合人体工学、耐高温设计，适合长时间焊接及多种焊接工艺。
参数
热风返修站
| 项目 |
规格 |
| 额定电压 |
230 V AC, 50/60 Hz |
| 功率 |
450 W |
| 泵 |
无刷风扇，柔和气流 |
| 气流 |
120 L/min |
| 温控范围 |
100℃ – 500℃ |
| 噪音 |
<45 dB |
焊台
| 项目 |
规格 |
| 功率 |
60 W |
| 输出电压 |
24 V AC |
| 温控范围 |
100℃ – 500℃ |
| 接地电阻 |
< 2 Ω |
| 加热元件 |
中国陶瓷 |
预热器
| 项目 |
规格 |
| 功率 |
600 W |
| 加热类型 |
红外加热 |
| 温控范围 |
100℃ – 500℃ |
| 加热面积 |
120 × 120 mm |
尺寸
221 × 251 × 112 mm
包装
6 台/箱，箱尺寸 59 × 41 × 49 cm，毛重 28.3 kg/箱
